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組立・実装技術

組立・実装技術

4~100ピンクラスを中心とした汎用PKGの組立技術の他に、パワーIC/複合IC向けPKG(PMAP)や、センサ向け開口PKGなどの特殊PKGにも対応可能な要素技術を保有しています。

ダイシング技術

従来のWaferダイシング技術に加え、シリコンダイ実装済みのノンリードPKG集合基板をカットする基板ダイシング技術も保有しており、0402サイズのものでも高精度に加工することが可能です。

ワイヤボンディング技術

従来のAuワイヤボンディング技術に加え、低衝撃ボンディング技術、パワー向けのCu太線ボンディング技術を保有しています。その他、逆ボンディング技術やスタッドバンブ技術、FCB技術も保有しています。

モールディング技術

従来のモールディング技術に加え、フィルムモールド技術、片面モールド技術を保有しています。その他、センサ用途向けに一部開口露出モールド技術も保有しています

 

品質・環境への取組

ISO9001:2015 Certified
JQA-0688
SAGA WORKS

iso9001

ISO14001:2015 Certified
JQA-EM2049
SAGA WORKS

iso14001

IATF16949:2016 Certified
JQA-AU0170
SAGA WORKS

isoTS16949